극細 동轴 케이블은 부드러움, 작은 크기, 신호 전송 안정성 등의 장점으로 스마트폰, 노트북 카메라, 드론, 의료 장비 및 차량 영상 등 고정밀 전자 제품에 널리 사용되고 있습니다. 그러나 생산 및 조립 과정에서 케이블 불통 현상이 발생할 수 있으며, 이는 제품 성능과良율에 직접적인 영향을 미칩니다. 아래에서는 극細 동轴 케이블 불통 현상을 일으키는 5가지 주요 원인을 체계적으로 정리하여, 문제를 빠르게 파악하고 제조 신뢰성을 향상시키는 데 도움을 드리겠습니다.
한、결합不良, 유출 결합
问题描述:
극細한 동轴선의 지름은 일반적으로 0.3mm에서 0.8mm 사이며, 용접 작업 정밀도가 매우 높다. 거짓 용접, 부족한 복합물 또는 용접 누락이 발생하면 라인이 통하지 않거나 접촉이 좋지 않게 되는 경우가 많다.
솔루션:
• 점焊 작업 시 显微镜을 보조로 사용하고 적합한 锡丝와烙铁針 머리를 조합합니다.
• 접착 후 반드시 외관 검사와 통로 테스트를 확인해야 합니다.
• 전용助焊제 사용으로 연결 점의 신뢰성과 젖음성 향상。
스크린링층이 완전히 벗겨진 것이 아닙니다.
문제 설명:
극细 동심축선 내부에 금속 뜯김망이나銅箔 방호층이 포함되어 있으며, 층剥离이 깨끗하지 않으면, 남아 있는 방호섬유가 내핵이나 연결점에 접촉하여 단락이나 통로가 되지 않도록 해야 합니다.
솔루션:
• 전용剥피 도구를 사용하여 정밀한剥피 작업 수행하십시오.
• 껍질을 벗겨 망원경이나 미크로스코프로 검사하여 남아있는 블라인드 유리가 없도록 합니다.
• 자동 떨어져 나가는 기계나 레이저 벗기기 장비와 결합하여 안정성과良율을 높이는 것을 권장합니다.
세、선缆 절리
문제 설명:
극细则동자 내부 내피가 매우細어, 벗겨내거나 접이거나 끌어당겨서 잘못된 작업을 하면 쉽게导体가 끊어지며, 외관은 완전하지만 내부가 손상되는 경우가 많습니다.
해결책:
• 剥피 장비의 힘과 압력 매개변수를 제어하여 전도체를 끊어지지 않도록 합니다.
• 전기선이 트릭이나 부서짐이 있는지 CCD 显微镜으로 검사합니다.
• 생산 중에 최소 구면 반지름을 설정하여 과도한 구면으로 인한 끊김을 방지합니다.
네, 금속의 양이 많거나 브리지링
问题描述:
ultra-fine coaxial wire bonding spacing is small, if the solder amount is not controlled properly, it is easy to cause solder bridge or short circuit, affecting the conductivity.
솔루션:
• 용접봉 사용량을 철저히 제어하고, 0.2mm에서 0.3mm의細 용접봉을 추천합니다.
고정밀 하바기나 수제 precisionハーバ기 또는 수제精률평면공작법을 사용합니다.
• 용접 후 단�ircuit 테스트를 수행하여 용접 점이 독립적이고 신뢰할 수 있도록 확인합니다.
5. 접지나 복합물 산화
문제 설명:
화빛 패드나 핀이 장기간 공기에 노출될 경우, 산화층이 형성되어 접촉이 약해지거나 전도성이 떨어져 신호 안정성에 영향을 미칩니다.
해결책:
• 용접 전 무수 알코올이나 산소 제거제로 선두와 용접 패드를 청소합니다.
• 무铅 환경 보호 도금제를 사용하여 접착성을 향상시킵니다.
• 저장 관리를 강화하여 건조하고 봉인된 보관 환경을 유지하십시오.
극細同心축 복선은 작지만 공정 세부 사항에 매우 높은 요구가 있습니다. 위의 다섯 가지 문제는 스마트폰, 차량 전자, 드론, 의료 장비 등 제조업체가 생산 과정에서 흔히 만나는 전도不良 원인입니다. 각 공정 단계에서 세세한 조정과 관리를 통해 제품의 전송 성능과 일관성을 실제로 보장할 수 있습니다.
우리는 장기적으로 고속 신호 라인 백스와 매우細은 동轴 케이블의 설계 및 맞춤형 제작에 집중하고 있으며, 고객에게 안정적이고 신뢰할 수 있는 고속 연결 솔루션을 제공하는 데 힘을 쏟고 있습니다. 관련 요구 사항이 있으시거나 더 알고 싶으시면 연락 주세요: 인 매니저
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