다중 MIPI 신호 방해 전체 분석: 매우細은 동심층 케이블로 전송 안정성 향상하는 방법

고속 인터페이스 설계에서는 일반적으로 다중 MIPI 신호가 동시에 전송되어야 하며, 이는 스마트폰 카메라 모듈, AR/VR 디스플레이 모듈 및 산업 카메라 시스템에서 매우 일반적입니다. 그러나 채널 수가 증가함에 따라, 간섭, EMI(전자기적 중간), 저항 불연속성 등 문제들이 显著하게 증가하며, 결국 화면에 노이즈가 발생하고 해상도가 하락하거나, 링크가 안정적으로 작동하지 않게 됩니다. 이러한 도전을 어떻게 효과적으로 극복해야 할까요?

일、라인링 최적화 및 톱로지 구조
한 초기 프로젝트에서는 유형적인 전자기적 간섭 문제를 겪었습니다: PCB에서 다중 MIPI 신호가 평행하게 레이아웃되어波形이 심각하게 변형되었습니다. 나중에는 레이아웃 간격을 확대하고, 층 구조를 조정하고, 너무 긴 평행 레이아웃을 피함으로써 문제가 명확히 개선되었습니다. 특히, 다이어프락 퍼즐의 간격을 일관되게 유지함으로써 신호의 완전성을 크게 향상시키는 데 매우 중요했습니다. 이 경험은 또한, MIPI 고속 설계에서合理的 레이아웃 톱로지가 최초의 방어선임을 보여줍니다.

두번째, 차단 및 매우細은 동심주선
단순히 PCB 최적화만으로는 언제나 충분하지 않습니다. 특히 모듈과 메인보드 간의 연결 부분에서 그렇습니다. 우리는 신호 전송을 위해 매우細은 동심도체 케이블(Micro Coaxial Cable)을 사용해 보았습니다. 이 케이블의 방전망은 채널 간의交叉혼잡을 효과적으로 낮추고, 외부 EMI에 대한 저항력을 显著히 강화합니다. 이 방법은 다중로 MIPI 카메라 모듈에서 이미 매우 성숙하게 사용되고 있습니다.
또한, 장벽 구조와 지면 연결 설계는 모두 중요합니다. 실제로 우리는 다점 지면 연결 전략을 사용하면 방해 경로를 효과적으로 끊어서 다른 채널 간에 '버팀' 현상이 발생하지 않도록 할 수 있다고 발견했습니다.

제 3장 저항 제어 및 인터페이스 매칭
MIPI 인터페이스는 인덧션이 매우 엄격하게 요구됩니다. 우리는 한 번의 장거리 전송 테스트에서 연결기와 케이블의 인덧션이 일치하지 않아 심한 신호 반사가 발생하는 것을 발견했습니다. 그 후, 더 정확한 인덧션이 있는 I-PEX 연결기로 교체하고, 드라이버 단에 매칭 저항을 추가하여 신호 통합성이 회복되었습니다. 더 긴 거리 응용에서는 리트라이머(Retimer)나 균형 칩을 도입하여 전송 성능을 더욱 안정적으로 할 수 있습니다.

네, 시스템적 관점에서 종합적으로 설계합니다.
다중 MIPI 신호 간섭 문제는 대개 단일 원인으로 인한 것이 아니라 시스템적 결합의 결과입니다. 설계 단계에서 다음 몇 가지 중요한 측면을 종합적으로 고려해야 합니다:
4.1 인터페이스 표준 및 프로토콜 선택
4.2, PCB 루트링 규칙과 저항 통제;
4.3, 매우細한 마이크로 코일(마이크로 코아кс)의 적절한 응용
4.4. 스크리닝 레이어 및 지면 설계
4.5, 커넥터와 회로의 상호작용 정도.
이러한 단계를 체계적으로 통합함으로써만 고속 신호의 안정적이고 신뢰할 수 있는 전송을 실현할 수 있습니다.

다중 MIPI 신호 중간 방해의 처리는 전자 회로 설계 능력뿐만 아니라 시스템 아키텍처 수준을 테스트합니다. 배선, 방해 방지까지, 각 세부 사항이 최종 화질과 안정성을 결정할 수 있습니다. 실제로는 매우細은 동심계 케이블 등 고성능 케이블 패키지를 도입함으로써, 중요한 단계에서 결정적인 역할을 할 수 있다는 점이 입증되었습니다.
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