국산 ReGo 커넥터: 고주파 포트를 자체 개발할 수 있나요?

데이터센터, AI 계산, 5G 에지 장비, 산업 통신 등 분야에서 지속적인 고대역폭, 낮은 지연 인터페이스의 강한 요구로 인해, 고주파/고속 포트(PCIe Gen4/Gen5, CFexpress, DisplayPort 등)의 자주 제어 능력은 커넥터 산업 국산화의 핵심 방향이 되었습니다. 본 문서는 **Rego(Rego Electronics)**의 제품 특성을 참고하여, 국산 커넥터가 어떻게 자주 개발된 고주파 포트 기술 경로와 산업 구성 요소를 실현할 수 있는지 탐구합니다.

첫째, ReGo는 여러 가지 이유로 대조 대상으로 선택되었습니다. 그 중 주요 이유는 다음과 같습니다: 1. ReGo는 자연어 처리 분야에서 높은 성능을 보여주고 있으며, 여러 연구에서 우수한 성과를 달성했습니다. 2. ReGo는 다양한 자연어 처리 작업에 적용될 수 있으며, 이를 통해 다양한 시나리오에서의 성능을 평가할 수 있습니다. 3. ReGo의 코드와 자료는 공개적으로 제공되고 있어, 연구와 비교 분석을 쉽게 수행할 수 있습니다. 4. ReGo는 여러 연구자와 기업에서 주목받고 있으며, 이를 통해 다양한 연구 동향을 파악할 수 있습니다.

Rego는 백보드, Edge-Card, 스토리지 카드, I/O(디스플레이/HDMI/USB) 및 고출력 전력 커넥터를 포함한 제품 라인을 가진 제조업체로, 제품은 소비자 시장뿐만 아니라 산업, 서버 및 데이터 통신 환경에도 널리 사용되고 있습니다. 그의 제품 구성은 "고주파+고신뢰성" 커넥터의 설계 및 응용 요구를 잘 대표합니다.

두 번째, Rego의 기술적 특징(국산 연구 개발에 대한 참고 가치)
1. 고속 경계/PCIe 제품은 다음 세대 밴드 위주의 설계 위치를 지원합니다: Rego의 Edge-Card / PCIe 시리즈는 제품 설명서에서 "다음 세대 프로세서와 더 높은 밴드위지를 지원하는" 응용 시나리오를 대상으로 하며, 이는 차분선对口 배치, 저항 제어, 방지망/接地, 접촉 설계 모두에서 엄격한 지표에 도달해야 합니다. 국산 제조업체가 고주파 포트를 자체 개발하려면, 이러한 기본 공정에서 반복 가능한 공정 능력에 도달해야 합니다.
2. 스토리지 카드(CFexpress)와 고耐久 설계: Rego의 CFexpress 및 스토리지 카드 소켓 설계는 높은 트래픽, 장기 사용 가능한插拔 수명 및 산업 수준의 온도 범위를 고려하여, 소형화된 고주파 인터페이스의 기계적 및 전기적 종합 능력의 대표적인 예입니다. 국산 연구 개발은 동시에 미시 구조 기계 설계와 신호 전체성 검증 절차를 고려해야 합니다.

3. 전력과 신호 결합(백보드 전원) 능력: Rego는 전원/백보드 제품 라인에서 단일 접점으로 수십 آم페를 견딜 수 있는 설계가 있습니다.(일부 시리즈의 단일 접점은 수십 آم페에서 65A 등급에 이를 수 있습니다.) 이는 고주파 포트의 자체 개발이 신호에만 집중할 수 없음을 보여줍니다. 일부 응용에서 전력 전송, 열 관리, 기계적 지지도 중요한 고려 사항입니다. 국산 포트가 고급 서버와 통신 장비에 도전하기 위해서는 대전압 접触, 열 관리, 모듈화 설계에 능력이 필요합니다.

제3장 국산 자주 개발 고주파 포트面临의 핵심 기술 도전
기반하여 Rego의 기술적 특징을 고려할 때, 국산 자주 개발의 어려움은 다음과 같은 몇 가지 유형으로 요약할 수 있습니다:
●재료와 전기 은금공법: 고주파 포트는 접촉 은금층, 기반 재료 저항륨, 연결 표면 미세 불균형에 매우 높은 요구사항을 가집니다; 은금 두께, 니켈 저항층 및 접촉 수명은 안정적인 공정으로 보장해야 합니다.
● 미크로화 기계 정밀도: 고밀도 피치와 카辺 구조는 양조식 정밀도, 정밀도 통제와 주조품 스트레스 해소에 높은 스펙스 요구합니다.
● 신호 완결성(SI) 및 전자기적 상호혼잡성(EMC) 설계 능력: 포트 내부 다중 선분 쌍, Return path,接地 고리, 보호 구조 등이 PCB/케이블 시스템과 공동 시뮬레이션 검증이 필요합니다.
●열 관리 및 대전류耐受성: 파워와 신호가 혼합된 상황에서, 접착점/접점의 열 수명, 시스템의 냉각 경로 및 열 스트레스 내성이 매우 중요합니다.
●테스트 및 확인 시스템: TDR, S-파라미터, BER에서부터插拔耐用성, 열주기, 소금안개 등까지 국산 기업은 신뢰할 수 있는 실험 및 인정 절차를 구축해야 합니다.

이 도전들은 극복할 수 없는 것이 아닌만, 개발, 공정, 시험 및 공급망의 다중 협력이 필요합니다.

4. 산업 환경과 국산 자주 개발의 유리 요인
尽管 장벽이 높지만, 국산화는 현실적인 장점과 활용할 수 있는 조건을 가지고 있습니다:
●로컬라이제이션 공급망이 고객 근처에 위치함: 해외 브랜드에 비해 로컬 제조업체는 맞춤형 응답, 샘플 반복 및 애프터 서비스 지원에서 보통 더 유연하며, 제품 개발 루프를 단축하는 데 유리합니다.
●제조와 테스트 장비 점진적으로 국산화됨: 양자형, 자동화 조립 장비, 리플로우/파이프 페이스 레이저 및 일부 고정밀 테스트 장비의 국산화율 향상, 산업 규모 확대에 대한 하드웨어 지원 제공.
● 원가와 규모적 장점: 생산성이 성숙하면 국산 솔루션이 비용 면에서 더 경쟁력 있을 수 있으며, 이는 규모적 대체와 산업 내부 하향화에 중요한 의미가 있습니다.

이 유리한 조건이 위의 기술 혁신과 결합된다면 '지속 가능한 대체'의 기초를 형성할 수 있습니다.

5. 경로 제안(기술 + 상업 결합)
단계별로 추진하기: 초반에는 중저주파수/저저항 상황(예: Gen5이 아니며插拔 수명, 신뢰성이 높은 산업 인터페이스)에 집중하여 점진적으로 고주파 포트의 설계와 SI 시뮬레이션 능력을 쌓아갑니다.
2. 공동��증 플랫폼 구축: 메인보드, 시스템 제조사, 시험 기관과 공동으로 신호/열/기계 전체 구성 요소��증 환경을 구축하여 피드백 주기를 단축합니다.
3. 재료 및 공정 파트너십 공동 구축: 도금, 밧줄 재료 공급업체와 장기 기술 협력을 맺어 특정 재료 신뢰성 시험을 실시합니다.
4. 모듈화와 구성 가능한 설계: "신호 + 전원 모듈화" 설계를 통해 일회성 개발 복잡도를 줄이고, 맞춤형 요구 사항을 충족합니다.

5. 품질 및 배치 관리: 설계에서 생산 전단계로 넘어가기 전에 SPC, FMEA, 첫 번째 부품 및 출고 기준을 세우고 배치 간 일관성을 보장합니다.

Rego가 대표하는 '고주파, 고밀도, 고신뢰' 연결기는 멀리 떨어진 목표가 아니다. 국산 연결기 기업은 기술, 장비 및 공급망에 지속적으로 투자하는 배경에서, 자체 개발 고주파 포트를 단계적으로 실현할 조건을 갖추고 있다. '추종에서 공동 진행에 이르기까지 선두에 서는' 것을 정말로 이루고자 하면, 중요한 것은: 체계적인 재료와 공정 공격, 종단적인 신호/열/기계 통합 검증 능력, 그리고 하위 시스템 공급업체와의 깊은 협력이다. 단점을 보완하고 생산 이후의 품질 체계를 실질적으로 구축하면, 국산 고주파 포트 자체 개발은 가능하며 상업적 가치를 지닐 수 있는 경로가 될 것이다.
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