Phân loại：와이어 하니스 어셈블리
첫째, 케이블 지름과 EMI 방해 차단의 기본 관계
케이블 지름은 방호 효과에 직접적인 영향을 미칩니다. 더 큰 전선은 더 두꺼운, 더 완벽한 외도체 층을 포함할 수 있어 더 강한 방호 능력을 실현할 수 있으며, 매우細은 케이블의 방호층은 얇아高频 환경에서 더 쉽게 방해를 받습니다. 또한, 케이블 저항은 내외도체의 지적 크기와 관련이 있으며, 지름이 작을수록 제조 공정 차이를 통제하기 어려우며 저항 차이는 반사와 EMI 유출을 유발할 수 있습니다. 또한, GHz 주파수 대역에서는 피부 효과가 방호층 두께에 대한 요구를 더욱 강화하며, 작은 지름 케이블의 침투 위험이 더 높습니다.
두 번째, 극細 동심축 광선 모음 설계에서 지름 선택의 고려事项
설계 과정에서 크기와 성능 간의 합리적인 균형을 찾아야 합니다. 직경이 작을수록, 라인업이 유연해지고, 카메라 모듈과 이동 장치 등 공간이 제한된 응용 프로그램에 적합합니다; 하지만 큰 직경은 더 나은 방호 안정성을 제공할 수 있습니다. 작은 직경의 단점을 보완하기 위해, 종종 다층 방호 구조를 사용합니다. 예를 들어,金属编织层과箔层의 조합으로 EMI 억제 능력을 높입니다. 또한, 케이블의 EMI 성능은 원材에만 영향을 미치지 않으며, 연결기 끝의 방호 연속성, 360° 방호 구조 및 저항接地 설계도 매우 중요합니다. 자주 굴절되는 장치에서는, 굴절이 방호층 완전성에 미치는 영향을 고려해야 합니다.
3. 평가 방법 및 공학 전략
为确保지름과 EMI 성능이 요구 사항을 충족하도록, 공학자들은 일반적으로 세 가지 방법을 통해 평가합니다. 먼저, 이론 계산과 전자기 시뮬레이션을 통해 설계 단계에서 저항과 방호 효과를 예측합니다. 두 번째로, 샘플 대조 테스트를 통해 케이블의插損, 반사, 방호 효과, 및 간섭을 직관적으로 검증할 수 있습니다. 마지막으로, 전체 장치에서 예상치 못한 방해 문제가 발생하지 않도록 EMI 성능에 충분한 여유를 둘 필요가 있습니다. 이를 통해 반복적인 작업과 설계 위험을 줄일 수 있습니다.
극细 동심축 복선의 지름과 EMI 성능에는 명확한 연관성이 있습니다: 지름이 크면 방호성이 더 견고해지고, 지름이 작으면 제조 정밀도와 방호 구조에 대한 요구가 높아집니다. 실제 응용에서는 케이블 자체만을 고려하는 것보다는 인터페이스 방호, 설치 환경 및 기계 신뢰성도 고려해야 합니다. 합리적인 설계와 충분한 검증을 통해 공간과 성능을 모두 갖춘 고속互连 솔루션을 실현할 수 있습니다.
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