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ultra-fine coaxial fiber bundle processing difficulties analysis and HTK LVC-D30LPMSG+ high-precision solution

Phân loại:와이어 하니스 어셈블리       

Đại lý chuyên nghiệp cung cấp: Kết nối | Dây dây nối | Sản phẩm cáp
전자 장치가 점점 얇고 빠르게 진화함에 따라, Micro Coaxial Cable(극细则파선)은 노트북, 태블릿 컴퓨터, 카메라 모듈, 의료 장비 등 신호 완전성과 방해 방지 성능이 매우 중요한 응용 시나리오에서 널리 사용되고 있습니다. 그러나 극细则파선 모음의 가공이 매우 어려우며, 조금만 오류가 나면 신호 손실이나 구조 손상이 발생할 수 있습니다.

첫째, 극초细则 동축선束 가공의 세 가지 기술적 도전
선경 극细则, 운영 공간 극소
이 일반적인 AWG#40 규격에 대해 예를 들어, 전도체 직경은 단지 0.09mm에 불과하며, 전체 외경은 단지 0.37mm에 불과합니다. 전통적인 용접 방식은 선심부가 끊기거나 접지층이 손상됨에 더하기도 전통적인 용접 방식은 선심부가 끊기거나 접지층이 손상됨에 더하기도 과정 차이가 매우 작아, 완제품의 수율을 보장하기 어려우며.
焊接정밀도는 매우 높게 요구됩니다
극세한 동심도 케이블 내부는 내부 전도체,絶연층, 방호층, 보호층으로 구성되어 있습니다. 용접할 때는 각 층 구조가 완전하고 손상되지 않도록 해야 합니다. 용접점은 깨끗하고 단단해야 하며, 동시에 신호 전송 성능에 영향을 미치지 않도록 해야 합니다.
3. 고주파 신호 일관성이 어려운 관리됨
극細 동심轴선은 주로 고속 데이터 전송 임무를 수행하며, 어떤 가공 미진도 신호 감소, 반사 또는 중간 방해를 유발하여 전체 시스템 성능에 영향을 미칩니다.

HTK LVC-D30LPMSG+:マイクロ同軸線束用コネクタ
위와 같은 도전을 대응하기 위해 HTK(본도통신)은 매우 얇은 동심轴 케이블 복합체용으로 설계된 LVC-D30LPMSG+ 커넥터를 출시했습니다. 이 제품 시리즈는 구조, 성능 및 공정 호환성 면에서 최적화되어 있으며, 랩톱, LCD 디스플레이 등 고밀도 신호 전송 시스템의 이상적인 선택입니다.
제품 고light는 다음과 같습니다:
• 0.5mm 초소형 간격 설계 — 고밀도 판에 대한 라인 연결에 적합합니다.
• 고속 데이터 전송 지원 – 구조 설계 최적화로 신호 전파 편차(Propagation Skew)를 크게 줄임.
•  저백형 구조 – PCB 설치 공간 절약, 전체 통합도 향상.
• Pulse-Heat 파동열 접착 기술 —— 선핸드 및 점성층 열 손상을 피하고 접착 안정성 및 일관성을 显著히 향상시킵니다.

3. 전기 성능 파라미터
•额定전압: 50V AC
•额定전류:0.3A/핀
절연저항: ≥100MΩ(250V DC)
 耐圧:150V AC / 1분

극细 동轴선봉의 가공은 장비 정밀도, 공정 능력 및 경험 수준에 높은 요구를 하는 기술 과정입니다. HTK LVC-D30LPMSG+ 커넥터는 전문적인 설계와 파동 접착 기술을 통해 극细 전도체 접착이 어렵고 신호 일관성이 나쁜 등 핵심 문제를 효과적으로 해결했으며, 고주파 고속 응용에 더욱 안정적이고 신뢰할 수 있는 연결 솔루션을 제공합니다. 성숙한 가공 기술을 가진 극细 동轴선봉 서비스 제공업체를 선택하는 것은 고속 신호 완전성 및 제품 장기 신뢰성을 보장하는 열쇠입니다.
저는【칭다오제강후정밀전자】입니다. 장기적으로 고속 신호 라인 케이블과 매우 얇은 동심선 케이블의 설계와 맞춤형 제작에 집중하고 있습니다. 고객에게 안정적이고 신뢰할 수 있는 고속互连 솔루션을 제공하는 데 힘쓰고 있습니다. 관련 요구사항이 있으시거나 더 많이 알고 싶으시면 연락 주세요: 은경이 매니저18913280527(위챗과 동일한 번호)